SMT课堂 | SMT贴片加工中印刷故障的解决方法

在电子生产行业中我们经常会用到SMT贴片加工，而在使用过程中常见的故障有很多，据统计，60%的贴片故障都是来自于锡膏印刷，因此，保证锡膏印刷高质量完成是SMT贴片加工质量的重要前提。下面小迅就为大家来阐述贴片加工中印刷故障的解决方法。

一、钢网与PCB之间没有空隙的印刷方法称之为“触摸式印刷”。它要求全体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，钢网与PCB坚持非常平整的触摸，在印刷完后才与PCB脱离，因此该方法到达的印刷精度较高，尤其适用于细间隔、超细间隔的锡膏印刷。

(1) 印刷速度

 

(2) 刮刀的类型：

刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于间距不超过0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。

(3) 印刷方法：

现在最普遍的印刷方法分为“触摸式印刷”和“非触摸式印刷”。钢网与PCB之间存在空隙的印刷方法为“非触摸式印刷”。 通常空隙值为0.5~1.0mm，适合不同黏度的锡膏。锡膏是被刮刀推入钢网开孔与PCB焊盘触摸，在刮刀渐渐移开以后，钢网即会与PCB主动别离，这样能够削减因为真空漏气而形成钢网污染的风险。

(4) 刮刀的调整

刮刀的运转视点以45°的方向进行印刷，可明显改善锡膏不同钢网开口走向上的失衡景象，一起还能够削减对细间隔的钢网开口的损坏；刮刀压力通常为30N/mm²。

 

三、回流焊接

回流焊接导致组装故障的原因主要有以下几方面：

1、升温速度太快；

2、加热温度过高；

3、锡膏受热速度比电路板更快；

4、焊剂潮湿速度太快。

因此，在设定回流焊接参数的时候，务必要充分考虑各方面因素，在批量组装之前，要先进行打样，确保焊接质量没问题之后再进行批量贴片。